软件开发大郭 嵌入式软件开发&智能制造,让机器干苦力活. 首页 RSS 关于 官网 PADS应用笔记:芯片的EPAD异形散热焊盘怎么画 问题 QFN封装芯片经常能看到EPAD,这个画PCB时要怎么处理呢 方法 首先是画Logic时,EPAD要作为引脚单独画出来,给予其电气属性方便走线 然后是在画封装时,先通过画铜箔,画出多边形的异形铜箔,然后再添加一个端点,把端点和铜箔通过关联选项给结合在一起就能得到异形焊盘 过孔阵列没办法在画封装时候加,所以等到画Layout时候我们再加